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信维通信:对外业务实施平台化战略、对内践行合

2019-10-12 17:34 来源:未知

围绕下游一线品牌客户的创新需求实现公司产品平台化,伴随大客户成长

2018年1季度主营业务持续高成长

    伴随最优秀客户的创新,满足其产品需求来实现成长是公司的战略思路,也是公司过去几年快速成长的基石。过去4-5年时间中,公司产品拓展的路径主要为: 1、2014-2016年业务快速增长主要来源于天线业务拓展:2014年进入A客户的手机LDS天线;2015年下半年开始将产品线扩充到射频连接器、电磁屏蔽罩,以及iPad&Macbook天线业务;2016年全年则iPad & Macbook天线业务快速放量。 2、2017-2018年无线充电、摄像头支架等新产品放量:2017年上半年主要是三星的无线充电业务,以及射频隔离器件业务进一步成长; 2017年下半年,新进产品A客户双摄像头支架将保证公司2017年和2018年上半年的持续成长。 3、2018年下半年-2019年支撑公司业务成长的主要动力仍是产品线的扩充,包括:A客户的无线充电模块,lighting接头等新产品,以及2017年新进入的摄像头支架产品在2018年新机型中的放量。 短期一年期来看,2018年公司业务收入的核心增长点来自于:摄像头支架的持续放量,无线充电模块和lighting连接器进入新进入A客户供应链等。

    预告显示18年Q1公司实现净利润2.05-2.25亿元,同比增长0.36%-10.16%;扣非后净利润2.0-2.2亿元,同比增长41%-55%。摄像头支架、无线充电等新产品放量将推动2018年Q1的高成长。2018年-2019年支撑公司业务成长的主要动力仍是产品线的扩充,例如无线充电渗透率进一步提升、lighting接头、以及射频模块和声学器件等新产品放量。

    制造能力、前瞻性产品线战略布局,以及富有成效的内部激励机制,是公司业务快速发展的关键因素

    围绕核心能力,打造泛射频技术产品解决方案提供商

    产品制造围绕三大核心能力:射频解决方案、金属冲压工艺及MIM材料工艺,以及注塑工艺。公司的核心产品LDS天线、射频连接器及屏蔽罩,摄像头支架以及连接器,都紧紧围绕上述三大主要工艺制造能力。围绕核心技术能力做产品线扩充,使得公司固定资产利用效率更高,设备复用率更强。 前瞻性的战略布局:公司进入新产品、新领域之前通常会进行产业链上下游的配套布局。创立信维通信进入天线领域之前寻找技术合伙人;为进入高端客户收购莱尔德(北京);在无线充电领域投资上海光线新材料,绵阳北斗等材料企业;射频前端器件与55所合作,投资德清华莹;以及MIM领域投资艾利门特等等,一直体现出公司管理层在布局新产品时的前瞻性。可以预见,公司未来在布局新领域例如LCP天线、高端连接器等产品时,也将延续此前的思路,掌握全局,实现企业业务利益的最大化。 富有成效的内部激励机制。公司内部一直践行事业部合伙人制度,实现核心管理层利益绑定,利益共享风险共担。2017年2月13亿元的第一期员工持股计划及2017年12月推出的第二期33亿元员工持股计划,都将公司核心管理团队的利益和全体股东的利益以及公司的发展长期绑定,体现了核心管理团队对公司持续增长的高度信心,贯彻合伙人团队风险共担,收益共享的核心理念。

    公司产品制造围绕三大核心能力:射频解决方案、金属冲压工艺及MIM材料工艺,以及注塑工艺。核心产品LDS天线、射频连接器及屏蔽罩,摄像头支架以及连接器,都紧紧围绕上述三大主要工艺制造能力。围绕核心技术能力做产品线扩充,使得公司固定资产利用效率更高,设备复用率更强。在此基础上,公司也保持着较好的利润率水平,2017年公司主营业务净利润在25%左右。

    5G时代天线升级是支持公司业务未来几年成长的长期逻辑

    依托客户打造国际化平台、对内践行合伙人计划对员工充分激励。

    5G通信为提升传输速率,基站与移动终端之间将采用10Ghz以上的毫米波频段通讯。毫米波,顾名思义其波长尺度在10mm内,按照天线尺寸为波长的四分之一计算,天线尺寸要做到2.5mm。 通信基站天线系统方面将采用相控阵天线体制,波束在垂直和水平两个方向交叉极化,以实现更高的用户密度和增加系统用户容量。终端用户端则为能够自选误码率低的基站功能,也都会采用毫米波相控阵天线。终端中天线阵列为4X4点阵,组成有规则间距的阵列。 由于毫米波之波长很短,容易受到金属的干扰,因此传输信号的印刷线路板,需要与有金属的物体之间需要保持至少1.5mm的净空。4G的天线一般布置在手机上下端部和侧面,采用了LDS和FPC配合侧面金属边框来实现终端天线功能。为了把天线信号传导到射频前端,避免周边金属的信号干扰和传输过程中降低损耗,对天线提出两个要求:1、寻找更低信号损耗的基材;2、更低空间要求的设计。 A客户的LCP基材天线供应链近期成为市场关注的焦点。A公司通过更改FPC的基材为液晶聚合材料LCP(此前为高损耗的PI材料)和埋孔的方式,实现低损耗信号传输和天线阵列,随之带来的是生产难度的大幅提升。天线在LCP液晶聚合物基材上打孔,走8个电路,同时电路之间做射频隔离,目前主要由日本企业村田来实现,嘉联益和安费诺进行部分比例的后道加工。公司未来在一定考虑成本投入和良率的情况下,未来预计公司将承做部分A客户LCP天线的后道加工,为以后全产业链布局完善后实现前后道一体化服务能力。

    以与苹果、三星、微软等国内外大客户的良好合作关系为业务发展的核心基础,持续为客户提供以泛射频技术为核心的产品解决方案,包括天线、屏蔽金属小件、摄像头支架,lighting接头等产品线,是公司既定的发展战略。

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